就这?骁龙888+新跑分曝光:单核1215,多核3806

7月23日,一张疑似荣耀Magic 3的GeekBench 5跑分截图流出,曝光了骁龙888+的最新性能测试分数(www.bndd.net)。

截图中的版本是GeekBench 5.1.0,截稿时GeekBench数据库还未能查到对应机型的分数。截图显示手机型号是ELZ,系统版本是Android 11,和上周曝光的荣耀Magic 3(型号ELZ-AN20)真机图信息吻合。

这次的骁龙888+跑分,单核1215,多核3806。而5月底泄露的骁龙888+测试 ↓ 是单核1171,多核3704。

安卓阵营终于要走进单核1200分的“新时代”了,但骁龙888+的涨幅其实非常有限。

现役的骁龙888机型,一般在单核1120分,多核3700分左右。

而苹果A14(iPhone 12 Pro Max)是单核1600/多核4288,而就算是苹果A13(iPhone 11 Pro Max),也有单核1332/多核3470。

骁龙888+对比骁龙888的主要提升,是X1超大核的主频从2.84GHz提升到2.995 GHz(3.0GHz),AI性能提升20%,算力增长到32 TOPS。

实际性能增长倒也符合预期,但大家更关心的应该是日常发热控制能否改善,是否有厂商能成为“驯龙高手”,降低大家“低温烫伤”的风险。

公司名称:郑州亚美机械制造有限公司